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半導(dǎo)體電子元器件的封裝不僅起到連接內(nèi)部集成電路芯片鍵合點和外部電氣組建的作用,還為集成電路提供了一個穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境,對集成電路芯片起到機械或環(huán)境保護的作用.因此,集成電路封裝應(yīng)具有較強的機械性能、良好的電氣性能、散熱性能和化學(xué)穩(wěn)定性.封裝質(zhì)量的好壞與集成電路的整體性能優(yōu)劣關(guān)系很大。

不同類型的集成電路,使用場合和氣密性要求不同,其加工方法和封裝材料也不同.早期的集成電路,其封裝材料采用有機樹脂和蠟的混合體,用填充或貫注的方法進行密封,其可靠性很差；也曾采用橡膠進行密封,但是其耐熱、耐壓及電性能都不好,現(xiàn)已被淘汰。目前,流行的氣密性封裝材料是陶瓷-金屬、玻璃金屬和低熔玻璃-陶瓷等.由于大量生產(chǎn)和降低成本的需求,目前有很多集成電路采用了塑料封裝材料,它主要采用熱固性樹脂通過模具加熱加壓的方法來完成封裝,其可靠性取決于有機樹脂及添加劑的特性和成型條件.塑料封裝材料屬于非氣密性性裝材料,其耐熱性較差,且具有吸濕性。

電子封裝有很多形式，其中一種是表面貼裝型，這種封裝形式有一個特點是球型觸點陳列。在按排列的方式制造粗很多的鉚點用來代替引腳，在基板的表面裝配電子芯片。然后進行密閉封裝。也是引腳需要很多的電子產(chǎn)品常用的一種封裝形式。主要被采用在幾處，比如手機，移動電話的設(shè)備中。在未來可能被多數(shù)用來電腦。另種模式是玻璃密封電子封裝形式。其帶有窗口，散熱性能更是比上面的塑料材料要的很多。在惡劣的條件中依然可以不受影響。

電子封裝我們又叫電子燒結(jié),是電子芯片的保護罩,對電子產(chǎn)品起著安裝保護與絕緣外界環(huán)境的能力.電子封裝產(chǎn)品的好壞取決于燒結(jié)出的產(chǎn)品工藝是否美觀,這也是直接判斷產(chǎn)品好壞的基本.電子封裝產(chǎn)品對電子設(shè)備的作用重大,如果封裝外殼出現(xiàn)了毛病,那么勢必會影響主要的電子芯片從而帶來整套設(shè)備的損壞.所以相應(yīng)的衍生出一個電子封裝測試行業(yè).

顯然是芯片制造,比如信息產(chǎn)業(yè).手機,電腦硬件,智能空調(diào),智能家電,路由器,單片機等等一切數(shù)字電路相關(guān)的產(chǎn)品全都要用到半導(dǎo)體.可以說現(xiàn)在人們的生活中身邊處處都是半導(dǎo)體。

導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料,叫做半導(dǎo)體．例如：鍺、硅、砷化鎵等．

半導(dǎo)體在科學(xué)技術(shù),工農(nóng)業(yè)生產(chǎn)和生活中有著廣泛的應(yīng)用．例如：電視、半導(dǎo)體收音機、電子計算機等.